基础半导体完成B亿元人民币融资，打造行业领先的碳化硅IDM企业

2020年12月31日，专注于碳化硅功率器件研发和产业化的国内第三代半导体行业领先企业Basic Semiconductor宣布已完成由Wingtech牵头的数亿元人民币B轮融资科技，深圳投资控制资本，民和资本，益塘长厚，四海新材料等机构跟进投资，原股东联手追加投资。据报道，这一轮融资是基于基本的半导体发展战略计划，并引入了对第三代半导体的研发，制造和市场联系具有重要价值的战略投资者。
此次融资将主要用于加强碳化硅器件的核心技术研发，重点市场拓展和制造基地建设，特别是汽车级碳化硅功率模块的研发和量产。 Basic Semiconductor成立于2016年。
研发团队的核心成员包括十几位来自国内外知名大学和研究机构的医生，例如清华大学，剑桥大学，皇家理工学院，中国科学院等，涵盖了碳化硅功率器件的材料准备和芯片，例如设计，晶圆制造，器件封装和测试以及驱动应用等产业链中的关键环节。公司目前的核心产品包括碳化硅肖特基二极管，碳化硅MOSFET，汽车级全碳化硅功率模块，功率器件驱动器等。
产品性能已达到国际先进水平。以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有优异的特性，如耐高温，耐高压，高频，高功率和耐辐射性，引起了业界的关注并具有非常广阔的市场前景。
根据美国国家新材料产业发展专家咨询委员会的成员，美国国家2030年计划和“第十四个五年”计划都将国家研发计划已将第三代半导体确定为重要的发展方向。国家“新基础设施”战略涵盖的5G基础设施，特高压，城际高铁和城际轨道交通，新能源汽车充电桩，大数据中心以及工业互联网都是碳化硅的重要应用领域。
。尽管碳化硅产业的发展前景可观，但目前的碳化硅产业仍处于发展的初期，碳化硅技术还不够成熟，发展之路面临短缺等诸多障碍。
市场上的碳化硅材料的数量，晶片的产量和成本以及电气性能。产品性能存在一些问题。
同时，全球新的王冠流行和国际贸易冲突也给第三代半导体产业的供应链带来了巨大影响。从国内市场的角度来看，进口品牌凭借其先发优势垄断了大部分国内碳化硅功率器件市场。
近年来，国产品牌逐渐崛起。基础半导体依靠技术优势和产业布局，并依靠持续的研发投资和产品迭代来不断提高产品性能。
其碳化硅功率器件技术在中国处于领先地位。基本的半导体碳化硅MOSFET是中国第一个通过工业级可靠性测试的产品，批量生产时间已超过两年。
2020年推出的第二代高性能碳化硅肖特基二极管芯片，DFN8 * 8封装和内部绝缘碳化硅肖特基二极管产品接近市场应用需求，可帮助客户缩短产品开发周期并提高系统效率。增强产品的核心竞争力。
新能源汽车是未来碳化硅功率器件最重要的市场之一。在这一领域，Basic Semiconductor已推出了多种封装的1200V /3mΩ汽车级全碳化硅模块和相应的驱动器。
许多碳化硅功率器件已经成功通过了国家新能源汽车技术创新中心的“吐鲁番”极端高温测试和“海拉尔”极端低温测试，并获得了“国内自主汽车监管半导体测试认证”。项目。
“产品的质量和可靠性一直是基础学期的关键问题。