总投资147亿！在浙江桐乡签署了18个专注于半导体产业的项目

据报道，1月14日，《 2021年第一季度项目促进和集中签署现场会议》在浙江桐乡举行。会上签约并结案的项目有18个，其中工业项目的总投资为147.2亿元，涉及先进制造，新材料和半导体。
和许多其他领域。据悉，在此次签约仪式上，周全签署了总投资50亿元的存储芯片封装测试项目。
完成并投入生产后，存储芯片的封装和测试能力可以达到500万个/月，而高性能SSD（​​固态驱动器）的产量将达到625,000个/月。一期建成投产后的头四年，目标生产能力可达到100亿元。
同时，桐乡经济开发区（高桥街）也签约了8个优质先进制造项目，其中总投资11亿元的新能源汽车轮毂钴轮毂项目落户，主要从事新能源产业。车辆电机，轮毂和车轴。
研发，生产和销售。崇福镇已签署智能传感器联合创新基地，总投资约15亿元。
将来，它将建设一条用于汽车电子产品的生产线以及用于汽车驾驶舱的传感器和芯片生产线。据浙江在线报道，到2020年，桐乡市将安排172个重大项目，总投资1136.6亿元。
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