Broadcom为城市热点提供3G和LTE多模式小型基站单芯片系统解决方案

北京，2013年3月4日-有线和无线通信半导体创新解决方案的全球领导者Broadcom（Nasdaq：BRCM）宣布推出首款多模小基站单芯片（SoC）系列BCM617xx和支持软件系统解决方案。 BCM617xx系列的三种芯片解决方案完全满足家庭，企业级以及室内和室外大容量热点的需求，并可以帮助移动服务运营商为最终客户提供更好的移动服务用户体验和更快的数据传输速率，并通过从宏基站到小型基站节点的数据流量卸载和卸载来提高3G和4G LTE网络的性能。
有关更多信息，请访问Broadcom @ Mobile World Congress。 Broadcom的新型3G / 4G LTE多模式小型基站系统级单芯片产品解决方案基于Broadcom在3G小型基站产品和技术方面的丰富专业经验以及团队在4G LTE小型基站产品和技术方面的创新。
另外，BCM617xx系列芯片可以通过其集成的PCIe接口和相应的驱动程序软件将Broadcom的成熟的Wi-Fi解决方案（如WLAN802.11n和802.11ac）集成到访问产品设备中，从而实现多模式访问产品设备。它还包括电信级Wi-Fi和移动通信蜂窝技术解决方案。
总之，Broadcom的多模式小型基站系统级单芯片解决方案为运营商提供了一种手段，可以优化3G和4G LTE频谱利用率，实现移动网络数据容量的整体增加，并实现平稳从3G LTE升级到4G LTE，从而提高了移动网络的数据传输容量和业务覆盖范围，从而提高了用户的服务质量体验和满意度。所有BCM617xx系列多模芯片解决方案在软件接口方面都可以与Broadcom当前的3G单模芯片软件接口兼容，从而确保了产品的良好软件兼容性，从而确保Broadcom的3G客户只能开发多模模式产品软件。
需要增加包含下一代4G LTE协议软件的能力。此外，BCM617xx系列芯片的超低功耗设计使小型蜂窝接入设备可以连接到以太网供电（PoE），从而简化了设备的电源配置要求并减小了设备包装的尺寸，从而最终降低了产品和设备的材料成本。
同时，Broadcom的芯片设计高度集成了3G和4G LTE的物理层设计，从而进一步降低了对内存占用，相关成本和功耗的要求。 Broadcom副总裁兼宽带接入部门总经理Greg Fischer先生说：“通过高度集成，Broadcom的双模小型基站系统级单芯片解决方案降低了总体成本，并降低了小型基站接入的功能。
设备。消耗。
随着移动运营商继续努力提供更快的数据速率和更好的服务质量，Broadcom的双模芯片解决方案支持服务提供以及运营商从3G到4G LTE以及移动终端用户的无缝演进和过渡。性能移动服务体验。
＆amp; rdquo; BCM617xx系列芯片解决方案的亮点：＆middot;支持双模式并发，在4G LTE 20MHz信道带宽中具有150Mbps下行链路，50Mbps上行链路物理层数据传输速率和128个并发服务用户，并且在3G WCDMA模式下具有32个并发3G服务用户以及42 Mbps下行链路和11 Mbps上行链路数据传输率; ＆amp; middot;业界领先的可支持4G LTE 40MHz信道带宽和256个并发服务用户，或64个3G WCDMA模式下的并发3G服务用户，数据传输速率为下行链路84 Mbps和上行链路22 Mbps； ＆amp; middot;同一芯片在LTE模式下支持频分双工（FDD）或时分双工（TDD）模式LTE，适用于全球市场； ＆amp; middot;业界功耗最低的小型蜂窝基带芯片，可简化材料成本和对附加外围电路的需求，减小小型蜂窝接入设备的尺寸，并降低电源配置和设备散热设计要求； ＆amp; middot;嵌入式和集成式高级自组织网络（A-SON）技术设计可以支持并发空中接口侦听2G / 3G / 4G等多个移动网络，从而提升基站性能并改善整体移动网络。 ;具有可扩展性，包括Broadcom（或其他芯片制造商）W