现在，许多现代的NAND闪存设备使用一种新的体系结构，该体系结构将接口，控制器和存储芯片集成到一个普通的陶瓷层中。
我们称其为一件式结构包装。
直到最近，所有存储卡，例如SD，Sony MemoryStick，MMC等，都包含非常简单的“经典”存储卡。
结构，其中包含独立的部件-控制器，PCB和tsop48或LGA-52封装中的NAND存储器芯片。
在这种情况下，整个恢复过程非常简单-我们只需要焊接内存芯片，直接用PC-3000FLASH读取它，并做与普通USB闪存盘相同的准备即可。
但是，如果我们的存储卡或UFD设备基于一体式包装体系结构，我们该怎么办？如何访问NAND存储器芯片并从中读取数据？基本上，在这种情况下，我们应该尝试擦除陶瓷层的涂层，在集成封装设备的底部可以找到特殊的技术引脚。
在开始进行集成式FLASH数据恢复之前，我们应警告您，焊接集成式FLASH设备的整个过程非常复杂，需要良好的焊接技能和专用设备。
如果您以前从未尝试过焊接集成的FLASH设备，那么最好使用一些不重要的配件在设备上尝试您的技能。
例如，您可以购买其中的几台以测试您的准备工作和焊接技能。
您可以在下面找到必要的设备清单：优质的光学显微镜，x2，x4，x8变焦； USB烙铁，烙铁头非常细，烙铁头非常尖；双面胶带;液体活化剂BGA助焊剂；热风枪（例如-Lukey702）；松香;木牙签;酒精（纯度75％以上）；直径为0.1毫米的铜线，漆包线；珠宝级砂纸（1000、2000、2500端（值越大，沙越小）； BGA焊球为0.3mm；镊子；锋利的手术刀；图纸和引脚分配； PC-3000Flash电路板适配器；所有设备时准备焊接，我们可以开始生产了，首先，我们使用多合一闪存设备，在这种情况下，它是一个小型microSD卡，我们需要用双面胶带将其固定在桌子上之后，我们开始从底部擦拭陶瓷层。
此操作需要一些时间，因此您应该非常耐心和小心。
如果损坏了引脚层，将无法恢复数据！我们从粗糙的砂纸开始（最大的砂子尺寸）– 1000或1200。
当涂层的第一大部分是去除时，必须用较小的砂砾尺寸-2000替换砂纸。
最后，当接触铜层可见时，我们应该使用最小的2500号粗砂。
如果正确执行所有操作，最后您将获得类似的信息：下一步是在我们的全球解决方案中心中搜索引脚。
要继续使用整个模块，我们需要焊接3组触点：命令触点：ALE，RE，R / B，CE，CLE，WE；电源触点：VCC，GND。
首先，您需要选择集成闪存设备的类型（在我们的示例中为microSD卡），然后必须选择兼容的引脚排列（在我们的示例中为2型）。
之后，我们应该将microSD卡固定到电路上板适配器，易于焊接。
在焊接之前，请先打印出集成FLASH器件的引脚排列方案，这是一个好主意。
您可以像这样将这个方案放在您旁边，当您需要检查引脚阵列时，它就在您的眼前。
我们准备开始焊接过程！确保工作站有足够的光线！借助小刷子，在microSD引脚触点上滴一些液体活性助焊剂。
借助湿牙签，我们应将所有BGA焊球放在引脚排列方案上标记的铜引脚触点上。
最好使用尺寸为接触直径的75％的BGA焊球。
液体助焊剂将帮助我们将BGA球固定在microSD卡的表面上。
当所有的BGA球都放在引脚上时，我们应该使用烙铁熔化锡。
当心！轻柔地执行所有动作！要熔化，请使用烙铁。
用头轻轻触摸BGA焊球。
当所有的BGA焊球融化后，您需要在触点上放一些BGA助焊剂。
使用热风枪，我们应该在+ 200C的温度下加热引脚。
BG助焊剂有助于在所有BGA触点之间分配热量，并小心地熔化它们。
加热后，所有触点和BGA锡将呈半球形。
现在，我们应该在酒精的帮助下清除所有助焊剂的痕迹。
您需要将其洒在microSD卡上并用刷子清洁。
下一步是准备铜线。
它们的长度应相同（约5-7厘米）。
为了切割相同尺寸的电线，我们建议使用一张纸作为长度测量仪。
之后，我们应该使用手术刀从电线上去除绝缘漆。
从两侧稍稍刮擦它们。
