1月11日,鸿利智辉发布了2020年度业绩预测。在``聚焦主业,增收节支''的发展思路下,鸿利智辉的LED封装和LED汽车照明业务在2020年实现了快速发展,为新业务创造了新的利润增长点。
公司的未来发展。数据显示,鸿利智辉预计,归属于母公司的净利润在2020年将达到9000万至1.2亿元,同比增长110.27%至113.69%。
与2019年因提供商誉减值和投资损失而导致的经营亏损相比,宏利智汇在2020年将亏损转化为利润。[原标题:[秦邦除尘器·显示器]净利润预计将同比增长110%以上年,鸿利智汇变亏为盈文章来源:[微信公众号:高工LED]欢迎大家关注!请指出转载文章的来源。
公司: 深圳市捷比信实业有限公司
电话: 0755-29796190
邮箱: momo@jepsun.com
产品经理: 李经理
QQ: 2215069954
地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

更多资讯
获取最新公司新闻和行业资料。
- HELI圆顶系列LED:高亮度照明新标杆,引领智能照明未来 HELI圆顶系列LED:定义高亮度照明新标准在现代照明技术不断革新的背景下,HELI圆顶系列LED凭借其卓越的光效与稳定性能,正迅速成为工业、商业及高端家居照明领域的首选。该系列产品采用先进的封装工艺和高纯度发光材料,实...
- SDN系列功率电感器:工业级稳定表现助力智能硬件发展 SDN系列功率电感器的技术亮点与应用前景随着智能硬件向智能化、高稳定性方向演进,对电源组件提出了更高要求。SDN系列功率电感器应运而生,专为工业控制、车载电子及智能电网等严苛环境设计,展现出强大的耐久性与适应...
- PLCC封装贴片LED SMD-3.0X2.0mm在智能照明中的应用优势分析 PLCC封装贴片LED SMD-3.0X2.0mm在智能照明中的应用优势分析随着智能家居和物联网技术的快速发展,对高效、节能、小型化的光源需求日益增长。PLCC封装贴片LED SMD-3.0X2.0mm凭借其紧凑的尺寸与优异的光电性能,成为当前智能照明系统...
- 顶部发光三色LED灯珠:高效照明与智能显示的完美结合 顶部发光三色LED灯珠的应用优势顶部发光三色LED灯珠因其独特的发光方向和色彩可调特性,广泛应用于现代智能设备、指示系统及装饰照明中。其光线集中于上方,适合需要定向照明或视觉聚焦的场景。1. 高效节能与长寿命采用...
- 晶圆电阻封装技术的发展及其对功率性能的影响 晶圆电阻封装的关键技术演进随着电子设备向小型化、高功率密度方向发展,晶圆电阻的封装方式已从传统的陶瓷封装逐步转向更先进的金属-陶瓷复合封装与倒装焊(Flip-Chip)技术。这些新型封装不仅提升了散热效率,还增强了...
- 从0.6X0.3mm到1.6X0.8mm:SMD芯片封装发展趋势与选型指南 前言在电子元器件不断向微型化、高性能演进的背景下,SMD(Surface Mount Device)芯片封装成为连接硬件创新与量产落地的关键环节。本文聚焦于两款极具代表性的封装规格——Chip SMD-0.6X0.3mm 与 Chip SMD-1.6X0.8mm,深入探讨其技术特征...
- 金属板低欧姆电流检测芯片电阻器的技术演进与行业发展趋势 从材料到封装:金属板低欧姆电阻器的技术突破近年来,随着半导体工艺与材料科学的进步,金属板低欧姆电流检测芯片电阻器在性能、可靠性与成本控制方面实现了跨越式发展。其技术演进正深刻影响着汽车电子产业链的升级...
- HELI系列高亮度LED:驱动工业与建筑照明革新</h2> HELI系列高亮度LED:推动照明行业技术升级HELI系列高亮度LED是专为高要求照明环境打造的高性能光源解决方案,广泛应用于需要高强度、长寿命和高稳定性的关键场景。其核心技术突破不仅提升了照明效率,更重塑了现代建筑与工...
- 车载以太网ReDriver技术发展趋势与未来展望 车载以太网ReDriver技术的演进与前景随着汽车电子电气架构向集中化、域控化发展,车载以太网正从辅助通信手段迈向主干网络。作为保障链路性能的关键器件,车载以太网ReDriver技术也在不断迭代升级,展现出强劲的发展势头。...
- 汽车级贴片电容哪家专业?深度解析行业领先品牌与选型要点 如何挑选真正专业的汽车级贴片电容?关键看这几点随着汽车电子化程度不断提升,汽车级贴片电容在电源滤波、信号耦合、去耦稳压等环节发挥着不可替代的作用。面对众多供应商,如何判断哪家更专业?本文从技术标准、产...
- PLCC SMD-3.0X2.2mm LED灯珠:小型化封装的高效照明解决方案 PLCC SMD-3.0X2.2mm LED灯珠概述PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)SMD-3.0X2.2mm LED灯珠是一种采用表面贴装技术(SMT)的微型LED器件,其封装尺寸为3.0mm × 2.2mm,具有体积小、功耗低、亮度高和可靠性强等特点。该型号广泛应用于指示灯、背光...
- 无铅抗硫电阻技术突破:推动汽车电子可持续发展 无铅抗硫电阻的技术演进与行业价值在汽车电子向智能化、电动化快速发展的背景下,无铅抗硫电阻作为关键基础元件,正经历技术革新与应用深化。其不仅解决了传统电阻在复杂工况下的失效问题,更成为实现汽车电子系统“...
- 车用电流监测器的技术演进与未来发展趋势 从基础监测到智能感知:车用电流监测器的进化之路车用电流监测器已从早期简单的电流指示仪表,发展为集数据采集、分析处理、通信传输于一体的智能化传感单元。这一转变得益于半导体技术、嵌入式系统和人工智能算法的...
- 什么是发光二极管封装 发光二极管封装是指发光芯片的封装,与集成电路封装有很大不同。发光二极管封装不仅需要保护灯芯,还需要能够透光。因此,发光二极管封装对封装材料有特殊要求。...
- 预置偏压晶体管在现代模拟IC中的关键作用与发展前景 预置偏压晶体管在模拟集成电路中的重要性随着半导体工艺向纳米级演进,晶体管特性受工艺波动和温度变化影响日益显著。预置偏压晶体管作为保障电路稳定运行的核心组件,在现代模拟集成电路中扮演着不可替代的角色。技...
- 超快速二极管的制造工艺与未来发展趋势 超快速二极管的制造工艺与未来发展趋势超快速二极管作为高性能半导体器件的重要代表,其制造工艺直接决定了器件的性能极限。近年来,随着材料科学与微加工技术的进步,该领域呈现出持续优化的趋势。一、核心制造技术...
- 金属箔电阻器在汽车级电流传感中的创新应用与发展前景 金属箔电阻器在汽车级电流传感中的创新应用与发展前景金属箔电阻器因其出色的稳定性与精确度,正逐步成为汽车级电流传感领域的核心技术组件。以RLS为代表的金属箔电阻品牌,正在推动电流传感器向更高性能方向演进。1. ...
- HELI 2mA系列LED:低功耗高亮度的智能照明新选择 HELI 2mA系列LED:节能与性能兼具的创新之选在现代智能照明系统中,高效、低功耗且高亮度的LED光源正成为主流。其中,HELI 2mA系列LED凭借其卓越的能效表现和稳定的光输出,备受市场青睐。核心优势解析超低工作电流(2mA):HE...
- 利用汽车级电流检测电阻器提高功率密度 Vishay的WSKx Power MetalStrip®电流感测电阻器采用开尔文4端子布局构造,该电路将电流路径与感测点分开,从而减少了由于接触电阻引起的测量误差并提高了测量精度。此功能还减少了在线铜的数量,从而降低了铜3900 ppm温度系数...
- 逻辑IC在智能设备中的应用与未来发展方向 逻辑IC在智能设备中的关键作用随着物联网(IoT)、人工智能(AI)和可穿戴设备的快速发展,逻辑IC已成为智能终端设备实现智能化、小型化和高效化的基石。无论是智能手机、智能家居控制器,还是自动驾驶系统,都依赖于高...