台积电去年宣布将斥资120亿美元在美国建造5nm晶圆厂之后，2月9日，台积电董事会批准了投资1.86亿美元在日本建立3D IC材料研究中心的计划。
关于投资于研发中心或晶圆厂的猜测。
台湾经济研究所研究员刘培珍认为，台积电将来可能会在欧盟建立汽车半导体研发中心。
在欧盟，德国，法国，荷兰，西班牙，意大利和奥地利等十多个国家签署了关于欧洲处理器和半导体技术计划的联合声明，计划扩大对半导体产业发展的投资。
但是，欧洲也有某些劣势。
刘培振说，欧盟是世界第五大半导体供应地区，在汽车半导体领域具有优势。
该地区有集成组件制造（IDM）工厂，但工艺技术相对落后。
我不知道台积电是否会改变这种情况。
台积电成立于1987年，是全球第一家专业的集成电路制造服务（铸造）公司。
其总部和主要工厂位于中国台湾新竹科学园区。
台积电也是全球最大的芯片供应商之一。
2020年7月16日，在台积电第二季度业绩简报会上，发言人在会议上透露，没有计划在9月14日后继续供应华为技术有限公司。
美国政府于5月15日宣布的对华为的新限制将于9月15日生效。
台湾媒体Juheng.com报导，台积电已向美国政府提交意见书，希望继续向华为供货。
华为禁令的120天宽限期结束后。
台积电的实力不容小under。
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗振球在2020年世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已进入量产阶段，而3纳米产品将于2021年问世。
它于2012年推出，并将于2022年投入量产。
据报道，在国际固态芯片会议上，台积电董事长刘德银透露，台积电将在今年下半年对3nm芯片进行风险测试并实现量产。
明年生产。
同时，台积电在3nm芯片开发方面也超出了预期。
但是根据三星宣布的计划，将在2022年下半年制定3nm芯片的试生产计划。
结果，三星将在3nm芯片的商业化时间上落后于台积电一年。
作为一家领先的芯片代工公司，台积电目前积压了大量订单，芯片生产能力非常紧张。
为此，台积电正在建设更先进的工厂并扩大生产线，以确保有足够的产能满足市场需求。
根据台积电官方网站上的信息，在最近的董事会会议上，董事会批准了一项用于工厂建设和扩大产能的资金分配计划。
核准支付的资金总额高达117.95亿美元。
此次批准的118亿美元主要用于台积电的晶圆厂建设，晶圆厂设备系统的安装，先进工艺设备的安装和升级，成熟和专用工艺设备的安装以及先进设备的安装。
包装设备。
第二季度的升级，研发支出和持续的资本产出。
与三星相比，台积电更强大。
首先，台积电在研发和制造过程中投入了大量资金。
另外，台积电是铸造厂，研发资金可以集中在一个地方。
其次，台积电拥有更多的EUV光刻机，这不仅保证了生产效率，而且保证了生产质量。
目前，在台积电和三星加速芯片代工技术的迭代之后，中国市场仍然是世界上最大的半导体消费市场。
在高端芯片代工厂中，产能过剩必将出现。
这也是两家公司加速3nm芯片布局的主要原因。
据悉，采用3nm GAA架构的芯片的性能将比5nm产品高35％。
您认为三星这次可以超越台积电吗？台积电和三星分别是世界第一和第二大芯片制造商。
就技术实力而言，台积电的优势将更大。
三星的优势主要体现在整个供应链系统中，细分范围广泛。
至于谁可以率先在3nm上量产，它没有
