此前，华为消费者终端部门首席执行官于承东表示，9月15日之后，由于没有晶圆厂，海思芯片将绝版。在过去的两天里，有传言称华为已经提出了“塔山项目”。建造一家没有美国技术的半导体工厂，但海思半导体的员工表示，他们还没有听说过。华为的“塔山项目”被数字KOL曝光，称华为将与相关公司合作，准备一条完全不采用美国技术的45nm芯片生产线，预计将于今年内完成。此外，华为也正在探索合作建立一条28nm自主技术芯片生产线。目前尚不清楚具体的完成时间。后来，媒体核实了华为的内部员工，但海思部门的员工对媒体给出了不同的回答，称他们没有听说过“塔山项目”。内部，并询问周围的同事他们不知道。但是，在“塔山项目”中，根据计划，华为有可能推出“ Naniwan”手机。项目，传达了“自力更生”的愿望。 “在困难时期，希望实现自给自足”。据报道，笔记本电脑，智能屏幕和物联网智能家居产品已被纳入Nanniwan项目。这些是完全不受美国影响的产品。但是，事实上，Nanniwan项目的覆盖范围远不止于此。它非常广泛，需要大量投资，许多方面都发生了翻天覆地的变化。于成东在8月7日举行的中国信息技术协会2020年峰会上表示，在半导体领域，华为将在各个方面扎根，并在物理和材料的基础研究和精密制造方面取得突破。在显示模块，摄像头模块和5G设备等终端设备方面，华为正在大力加大对材料和核心技术的投入，实现新材料+新工艺的紧密联系，突破制约创新的瓶颈。