据韩国技术媒体ETNews称，多家业内人士透露，LG集团的子公司SiliconWorks最近宣布扩大其半导体业务，重点是碳化硅PMIC和MCU。这项新业务将由在LG电子工作的主要研究人员领导，目前正在开发一个新项目。根据此前的报道，LG集团几年前曾表示，计划剥离包括硅芯片在内的部分子公司。当时，硅芯片回应说，即使从LG集团分拆出来，它也将继续与LG Electronics在LG Electronics的主要业务（如家用电器和汽车电子元件）方面紧密合作。可以理解，硅芯片因其驱动器IC产品而在业界已广为人知。在2018年，LG Display被指定为三星显示器以外的第二个iPhone柔性OLED面板供应商之后，据分析，硅芯片将从中受益匪浅，而前者向苹果提供的OLED面板驱动器IC将是由硅芯片制成。独家供应。这一向碳化硅芯片领域的重大举措不仅揭示了LG集团拆分后的发展计划，而且从侧面证实了碳化硅正在成为汽车领域的后起之秀。碳化硅的优异性能吸引了新能源市场的关注。根据汽车芯片领导者Anson Semiconductor和Innolux的估计，得益于全球智能电气互连趋势，自行车半导体的价值将从目前的约400美元增加到约1700-1800美元，甚至更多。高时，空间显着扩大。其中，碳化硅因其自身的优势而引起了资本市场的更多关注。作为第三代半导体的代表，碳化硅材料具有宽带隙，高击穿电场，高导热率，高电子饱和率和较高的抗辐射性，因此更适合高温，高频，防辐射和大功率设备，因此它们被广泛用于IGBT和MOSFET等功率半导体。安信证券的李哲团队在之前的一份研究报告中指出，尽管当前的功率器件仍是碳基的，但碳化硅基的器件更适合于具有低能量损耗，耐高压和耐高温的功率器件。他们正在逐步取代碳基设备。设备的电源。具体而言，与基于硅的MOSFET相比，基于碳化硅的MOSFET具有高度稳定的晶体结构，并且工作温度可以达到600℃。击穿场强是硅的十倍以上，因此阻断电压更高。硅器件的导通损耗比小得多，并且随温度变化很小。热导率几乎是硅材料的2.5倍，饱和电子漂移率是硅的两倍，因此可以在更高的频率下工作。在许多热销电动汽车的成本下降或打开巨大的市场空间之后，Model 3率先采用碳化硅，开创了在电动汽车中使用碳化硅的先河。 2020年，比亚迪汉族还采用了碳化硅模块，有效提高了加速性能，动力和续航能力，丰田燃料电池汽车Mirai车型配备了碳化硅，功率模块体积减少了30％，损耗减少了70％ ％。李哲团队预测，到2022年至2023年，碳化硅有望在更多汽车中安装。但是，他还指出，就当前市场而言，碳化硅器件普及的最大瓶颈是其高昂的成本。各种器件的数量是普通硅基器件的2.4-8倍，但与前几年相比已大幅下降。高达36-46％。另外，根据国金证券范志远团队12月31日的报告，从2018年到2020年，碳化硅产品的价格将保持稳定。预计到2021年，由于电动汽车的需求，价格将继续保持稳定。随着规模的扩大和生产能力的不断释放，成本将大幅度下降。预计2025年碳化硅产品的价格将仅为当前价格的1/5至1/4。从当前的全球结构来看，美国，欧洲和日本的公司具有明显的优势。国内碳化硅产业链逐步完善，企业发展迅速，市场占有率迅速提高。例如，天科和达在全球硅的市场份额