Realme宣布它将成为首批使用新型联发科技Dimensity 1200芯片组推出旗舰手机的品牌之一

Realme宣布它将成为首批使用新型MediaTekDimensity1200芯片组推出旗舰手机的品牌之一。该公司的印度首席执行官MadhavSheth还在推文中使用了#XisTheFuture标签，表明采用Dimensity1200技术的手机将成为即将面世的RealmeX系列设备。
但是，手机的其他详细信息仍然是机密的。此外，GSMArena引用内部消息人士的话说，即将推出的设备将被称为RealmeX9，而不是以前认为的RealmeX7。
手机后部可见，我们可以在其中看到Realme徽标，“ DareToLeap”标志。口号和渐变效果。
USBType-C端口，扬声器格栅和麦克风位于底部。有趣的是，缺少3.5毫米音频插孔。
关于RealmeX9规格知之甚少，但预计该手机将取代RealmeX7系列。回想一下，Realme X7具有6.4英寸FHD + SuperAMOLED显示屏，具有60Hz的刷新率，穿孔设计和超薄边框。
它由MediaTek Dimensity800USoC支持，并配备了高达8GB的RAM和128GB的存储空间。手机在Android10OS上运行，顶部覆盖有RealmeUI自定义外观。
连接功能包括5G，4GLTE，双频Wi-Fi，蓝牙，GPS和USB C型端口。该设备具有4,300mAh电池，并支持65W快速充电。
前面有一个32MP捕捉器和一个显示屏指纹传感器，以确保安全。尽管升级很少，但RealmeX7Pro的规格与RealmeX7相似。
该手机具有6.55英寸的大型SuperAMOLED显示屏，具有120Hz的刷新率，并具有用于自拍相机的打孔功能。 MediaTek Dimensity1000 + SoC支持该功能，并具有高达8GB的RAM和256GB的存储空间。
该手机可以在Android10OS上运行，顶部带有RealmeUI自定义外观。光学方面，RealmeX7Pro的四镜头设置包括一个64MP主镜头，一个8MP广角镜头，一个2MP宏观镜头以及一个2MP黑白镜头。
前面有一个32MP捕捉器和一个显示屏指纹传感器，以确保安全。这款手机配备了4,500mAh电池，支持65W快速充电。
这两款手机均配备5G，4GLTE，双频Wi-Fi，蓝牙5.0，GPS和USBType-C端口。