据消息,Snapdragon 875即将到来。在向外国媒体发出邀请函后,今天,高通中国官方微信账号也向国内媒体发出了邀请-2020年高通金鱼草技术峰会将于12月1日至2日举行。
由于流行,今年夏威夷岛过去的风光被错过了,并在网上举行。高通公司表示:“备受期待的Snapdragon技术峰会即将举行。
今年,我们将为您带来岛上的美景,并在网上为Snapdragon发布最新的轰动一时的影片。”公告发布后,小米中国区总裁,红米品牌总经理陆为兵重新发布了上述微博,并表示:“我期待...”实际上,早在9月16日苹果首次发布5nm A14芯片时,卢维冰就发布了一个微博,暗示小米/红米将发布Snapdragon。
长875新产品。具体来说,相应的无疑是小米11和Redmi K40系列。
9月16日晚上,小米集团副总裁常成对新的5nm处理器进行了预热,表明该概念与用户之间的距离仅为5nm。小米手机部门总裁曾学忠强调,5nm非常重要,敬请期待。
以前,国外媒体已经曝光了Snapdragon 875的GeekBench 5跑步成绩。配备Snapdragon 875的三星Galaxy S21的得分为单核1159和多核4090。
小米Mi 11的得分为单核。 1102和多核4113。
成就。作为比较,Snapdragon 865 Plus在GB5中单核平均为980点,多核平均为3300点。
骁龙875的改进程度约为18%和25%。此外,按照过去的惯例,高通Snapdragon 875将于2021年第一季度投入商业销售。
毫不奇怪,小米的数字旗舰产品小米Mi 11将成为首款使用的手机,至少是首批商用的Snapdragon 875旗舰手机之一。
公司: 深圳市捷比信实业有限公司
电话: 0755-29796190
邮箱: tao@jepsun.com
产品经理: 陆经理
QQ: 2065372476
地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

更多资讯
获取最新公司新闻和行业资料。
- 1安铅保险丝直径约0.5至0.8毫米 铅保险丝的直径与所需通过的最大电流有关。一般来说,用于1安培电流的铅保险丝直径大约在0.5毫米到0.8毫米之间,但具体尺寸还需参照实际产品的规格表或制造商提供的数据。因为不同制造商可能有略微不同的设计标准和材料...
- 电阻精密度1%能代0.1%吗? 不能!其实,对于不是搞计量的不需要分的那么清楚,可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是,对于“精度”一词,可以分解成分解成三个要素: 1 、温度系数:温度变化是电阻的大敌,温度系数一...
- GB/T 1- 整流变压器与1.24V参考电压组件协同设计实践 GB/T 1- 整流变压器与1.24V参考电压组件的协同优化设计随着电力电子设备向智能化、高效化发展,整流变压器的设计不再局限于简单的变压功能,而是需要集成先进的控制策略。在此背景下,1.24V参考电压组件与国家标准 GB/T 1- 的...
- SMD-1.0X0.5mm LED灯珠技术优势与未来发展趋势展望 微型LED的崛起:SMD-1.0X0.5mm灯珠的技术革新SMD-1.0X0.5mm LED灯珠代表了当前微型固态照明技术的前沿水平。其不仅在物理尺寸上突破极限,更在能效、寿命和稳定性方面实现了质的飞跃,是物联网时代不可或缺的关键元器件。一、技...
- double sum = 0.0; for(int i = 0; i < n; i++) { if(resistors[i] > 0) { sum += 1.0 / resistors[i]; 在C语言中计算并联电阻的总电阻是一个常见的应用问题,它涉及到基本的物理知识与编程技巧的结合。并联电路中的总电阻可以通过所有并联电阻倒数的和的倒数来计算。首先,我们需要定义一个函数来处理这一计算过程。例如...
- FGT数码3 1/2位真空压力开关:高精度与可靠性的工业解决方案 FGT数码3 1/2位真空压力开关是一种先进的设备,用于精确控制和监测真空环境下的压力变化。这种开关以其高精度和可靠性著称,在多种工业应用中发挥着重要作用。它能够提供3 1/2位数的显示精度,这意味着用户可以获取到非常...
- 大毅合金电阻授权代理商RLP25FEER220 2512 1% 2W 0.22R 加工定制否品牌TA-I型号RLP25FEER220种类高精度合金电阻性能取样合金电阻材料合金制作工艺合金制程工艺外形贴片允许偏差1%温度系数50ppm-100ppm额定功率2(W)功率特性大功率频率特性中频产品性质耐高温 合金电阻货号21+是否跨境...
- 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管:小尺寸大能量,专为高速信号线路设计 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管:紧凑封装中的高性能守护者随着电子设备向小型化、集成化发展,对保护器件的体积与性能提出了更高要求。聚鼎推出的1.0SMBJ瞬态抑制二极管,以紧凑的SMBJ封装形式,实现了高达1000W的峰值脉冲功率,...
- 长寿命JY系列与HY系列核心优势解析:为何它们成为工业首选? 长寿命JY系列与HY系列的核心特点概述在现代工业设备中,零部件的耐用性与可靠性直接决定了生产效率和维护成本。长寿命JY系列与长寿命HY系列凭借其卓越的设计理念与材料工艺,已成为众多行业中的首选解决方案。这两款系列...
- 贴片电阻的精密度有0.1%的吗 其实,对于不是搞计量的不需要分的那么清楚,可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是,对于“精度”一词,可以分解成分解成三个要素: 1 、温度系数:温度变化是电阻的大敌,温度系数一般用ppm...
- Chip SMD 1.6X1.5mm LED灯珠全面解析:封装尺寸与应用优势 Chip SMD 1.6X1.5mm LED灯珠概述Chip SMD(Surface Mount Device)LED灯珠是一种广泛应用于现代电子设备中的微型发光元件。其中,1.6×1.5mm的封装尺寸因其紧凑性与高可靠性,成为消费电子、智能穿戴设备及车载显示领域的热门选择。一、封...
- Chip SMD 1.6X1.25mm 封装解析:微小尺寸下的高性能表现 Chip SMD 1.6X1.25mm 封装技术深度剖析在追求极致轻薄与高集成度的电子设备中,Chip SMD 1.6×1.25mm 封装尺寸凭借其极简设计和卓越性能,正逐步成为高端电子产品的核心组件之一。本篇深入探讨其结构特性与实际应用价值。一、尺寸参...
- Chip SMD 1.6X1.5mm LED灯珠:精准贴装的微小光源解决方案 Chip SMD 1.6X1.5mm LED灯珠:精准贴装的微小光源解决方案在追求极致小型化的电子设备中,Chip SMD 1.6X1.5mm LED灯珠凭借其独特的尺寸设计,成为实现精密布线与微型化结构的理想选择。该型号虽仅比1.6X1.6mm略小0.1mm,但在特定应用中却...
- Chip SMD-1.6X0.8mm LED灯珠详解:高性能微型光源的全面解析 Chip SMD-1.6X0.8mm LED灯珠概述Chip SMD-1.6X0.8mm LED灯珠是一种超小型表面贴装式发光二极管,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、智能手表、指示灯、背光模块等精密电子设备中。其尺寸仅为1.6mm×0.8mm,具有高集成度和低功耗特性,是现...
- Chip SMD-1.0X0.5mm 小型化封装的性能表现与选型指南 Chip SMD-1.0X0.5mm 封装技术深度解读Chip SMD-1.0X0.5mm 是一种更为紧凑的表面贴装元件封装,其尺寸为长1.0mm、宽0.5mm,是目前市场上最小型化的标准封装之一。该封装在保持良好电气性能的同时,显著提升了电路板的空间利用率,是实...
- Chip SMD-1.0X1.0mm 封装尺寸详解:小型化电子元件的优选方案 Chip SMD-1.0X1.0mm 封装尺寸概述Chip SMD-1.0X1.0mm 是一种广泛应用于现代电子设备中的表面贴装微型元器件封装形式。其尺寸为 1.0mm × 1.0mm,具有极小的占地面积和高度,特别适合高密度PCB设计。核心优势分析空间节省: 1.0×1.0mm 的封装...
- Chip SMD-1.6X1.25mm 封装尺寸详解:小型化电子设计的关键选择 Chip SMD-1.6X1.25mm 封装尺寸概述Chip SMD-1.6X1.25mm 是一种广泛应用于现代电子设备中的表面贴装微型封装元件,其尺寸为长1.6mm、宽1.25mm,具有极高的空间利用率。该封装常用于电阻、电容、二极管等无源元件,特别适合对体积和重量...
- 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管:小体积大效能的TVS解决方案 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管的技术解析与应用价值随着电子产品向小型化、集成化方向发展,对保护元件的体积与性能提出了更高要求。聚鼎推出的1.0SMBJ系列瞬态抑制二极管,以紧凑的尺寸和强大的防护能力,成为新一代高频、高...
- Chip SMD 1.6X1.25mm 封装技术详解:小型化电子设备的核心选择 Chip SMD 1.6X1.25mm 封装概述Chip SMD(Surface Mount Device)1.6X1.25mm 是一种超小型表面贴装元器件封装形式,广泛应用于消费类电子、智能穿戴设备、医疗仪器及物联网终端中。其尺寸仅为1.6mm × 1.25mm,具有极高的空间利用率,是实现电子...
- 冲击接地电阻的冲击系数一般大于1 在防雷接地工程中,我们会遇到两个接地电阻值,一个是冲击接地电阻,另一个是工频接地电阻。两者不同,但又有联系。今天君和电子为大家分享冲击接地电阻和频率接地电阻的换算。首先,两者的区别冲击接地电阻是指当冲...