玻璃基板由CF和TFT组成，如图所示：TFT阵列基板形成阶段TFT阵列工艺主要是清洗，成膜，然后是黄光板，然后在蚀刻过程中形成所需的图案，然后掩模的数量对于回收过程，在这个循环过程中，首先将清洁后的玻璃基板送到溅射机上，涂上一层金属，然后用黄光和蚀刻工艺形成浇口，区域图案和后玻璃基板是光刻胶被剥离和清洗，然后通过等离子体辅助化学相沉积机在薄膜区域中形成有源区。
经过一系列的配合，在薄膜区域的阳台上形成TFT区域保护层，并挖掘接头。
还有孔，然后是一层氧化锑膜（ITO），然后用黄光和蚀刻工艺形成像素区域图案。
在该循环过程中，TFT蚀刻过程是主要步骤。
TFT的结构取决于栅极。
源和蹦极沉积的顺序可大致分为四类。
如图所示，生产中的大多数TFT主要是倒置堆叠结构，由于其结构简单，易于加工，因此被TFT制造商广泛使用。
另外，由于工艺上的不同，它分为：1）在后沟道中蚀刻TFT，2）在后沟道中蚀刻TFT或重新引用作为三层结构的TFT。
制造工艺中的关键步骤是在沟道末端蚀刻N型非晶锗以形成栅极。
可控通道（通常是干蚀刻）和泄漏电流的原因可能导致材料在被记为干鹿时留在后通道中。
在TFT-LCD玻璃中完成所有工艺之后，完成TFT-LCD形成阶段。
另一个带有红色，绿色和蓝色滤色膜的玻璃首先与薄膜刷匹配，然后将对准处理，间隔层涂层和上框架胶施加到两个玻璃上下密封组上，切割凸角为接地和引导。
，清洗，然后液晶注入和密封，最后目视检查和电气测试，最重要的步骤如下：1）对齐处理目前的处理方法是刷涂，主要是在金属辊的辊子上使用法兰绒刷在烧制后使膜对齐，使液晶分子可以预先在某个方向上取向。
2）间隔物的目的是获得均匀的液晶厚度，并且如果分散体的密度高，则可以获得相对均匀的CELL。
GAP，如果垫片有漏光会降低质量。
相反，间隔物的分散度越低，CELL GAP越低，质量越好。
因此，均匀地铺展垫片是非常重要的。
通过喷洒方法更容易控制密度。
首先必须撒上垫片，然后在固定框架胶之前密封CF和TFT的组合。
3）面板切割与TFT和CF的密封相结合，然后用超硬钢刀辊切割，然后断裂。
该方法是获得每个面板。
外观后，模块的尺寸和形状都是窄的框架，超硬钢刀不能要求减薄的发展。
后来，它被激光切割。
4）注射我用外框固定机架上的玻璃。
当通过直接型方法将液晶注入液晶时，应注意避免间隔物破裂和间隔物积聚。
）II在内部真空吸附CELL之后，注入CELL液晶。
将口浸入液晶盒中，然后使用氮气打破真空。
内部和外部压力差和毛细管将使液晶注入CELL内部间隔物中：当注入液晶时，液晶颗粒很大，并且当压制时两块玻璃破裂。
间隔物聚集当注入液晶时，液晶具有大小颗粒。
由于液晶太小，它会在中间凹槽中滚动。
当几件被碰在一起时，Spacer会聚集在一起。
5）目视检查和电气测量LCD CELL项目的主要检查是液晶注入后的对准检查，初始照明检查和最终检查都是目视检查。
1）高分辨率2）高亮度3）宽视角4）低功耗5）低制造成本
