据台湾媒体报道，台积电将于8月17日通过明年采用6nm工艺赢得英特尔的GPU代工订单。
台积电英特尔将于今年年底正式推出Xe-LP GPU，并正式进入GPU市场。
英特尔上周在架构日宣布将推出4个Xe架构GPU，其中Xe-HPC微架构GPU中的Xe-HPG微架构GPU，I / O单元和计算单元将采用外部晶圆容量。
英特尔的Xe-HPG微体系结构GPU专为优化中高端独立图形和游戏而设计。
它结合了Xe-LP的良好性能/功耗元素以及Xe-HP的规模优势，以增加配置和Xe-HPC的最佳工作频率。
为了提高每单位成本的性能，添加了基于GDDR6的新内存子系统，并且Xe-HPG将支持光线跟踪加速。
Xe-HPG预计将于2021年开始发货，并采用外部生产能力。
业界预测，台积电将获得6nm代工订单。
上个月，国外媒体报道台积电已获得英特尔6nm芯片代工订单。
上个月，英特尔宣布其7nm芯片工艺的进度比预期推迟了，比原先的预期推迟了六个月，这主要是由于影响产量的缺陷所致。
尽管基本应消除障碍，但该公司仍在制定应急计划。
英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）表示，如果发生紧急情况，它将准备将某些芯片制造业务外包并使用其他公司。
铸造厂。
台积电去年透露，该公司的6纳米制程技术（N6）将于2020年第一季度进入试生产阶段，并于年底之前进入批量生产阶段。
随着EUV（极端紫外线光刻）光刻技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7高18％，并且N6与N7完全兼容的设计规则也可以大大缩短产品的上市时间。
客户产品。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂。
其客户包括苹果，高通等，其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。
