在半导体工艺方面,大多数人都关注最先进的7nm,5nm和其他尖端工艺,但是现在的麻烦是一些成熟的工艺和8英寸的生产能力。由于供应短缺,UMC等公司刚刚提高了价格,现在他们将再次提高价格。
供应链消息人士称,UMC和World Advanced的代工厂商计划再次提高报价。据悉,联电已通知12英寸客户,由于产能过剩,交货期必须延长近一个月。
同时,下游封装测试厂日月光投资控制,京元电子等也增加了芯片生产后对封装测试的需求,产能也趋紧,并打算提价。联电,世界先进,ASE投资控股和KYEC等目前参与的公司尚未公开发表评论,但这种涨价浪潮似乎是不可避免的,并且很可能在春节后发生。
去年,世界遭受了新的王冠流行病的困扰,但是由于流行病的经济,半导体产业爆发了。对终端消费类设备(如PC,平板,电视和游戏机)的需求已大大增加,导致生产能力趋紧。
同时,对5G的需求也带动了智能手机产业的繁荣,因为5G手机比4G手机要求的半导体含量高30%至40%,并且某些芯片的消耗增加了一倍。另外,多透镜趋势导致对电源管理IC,驱动器IC,指纹识别芯片,图像传感器(CIS)等的大量需求。
这些芯片主要在8英寸晶圆上生产,导致持续短缺。 8英寸晶圆铸造厂。
因此,在去年年底,联电和其他代工厂已经提高了价格。主要影响是今年春季的产能,相关影响将反映在当前的季度财务报告中。
现在,第二波提价浪潮针对的是下一个季度(将近3-4个月后)的产品,其影响将反映在第二季度的季度收益报告中。这一轮价格上涨也与之前的8英寸产能有所不同,影响也扩展到了更先进的12英寸晶圆产能。
包括55nm至22nm在内的多个制程节点已处于紧急状态,市场上存在各种短缺。
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