在半导体工艺方面，大多数人都关注最先进的7nm，5nm和其他尖端工艺，但是现在的麻烦是一些成熟的工艺和8英寸的生产能力。
由于供应短缺，UMC等公司刚刚提高了价格，现在他们将再次提高价格。
供应链消息人士称，UMC和World Advanced的代工厂商计划再次提高报价。
据悉，联电已通知12英寸客户，由于产能过剩，交货期必须延长近一个月。
同时，下游封装测试厂日月光投资控制，京元电子等也增加了芯片生产后对封装测试的需求，产能也趋紧，并打算提价。
联电，世界先进，ASE投资控股和KYEC等目前参与的公司尚未公开发表评论，但这种涨价浪潮似乎是不可避免的，并且很可能在春节后发生。
去年，世界遭受了新的王冠流行病的困扰，但是由于流行病的经济，半导体产业爆发了。
对终端消费类设备（如PC，平板，电视和游戏机）的需求已大大增加，导致生产能力趋紧。
同时，对5G的需求也带动了智能手机产业的繁荣，因为5G手机比4G手机要求的半导体含量高30％至40％，并且某些芯片的消耗增加了一倍。
另外，多透镜趋势导致对电源管理IC，驱动器IC，指纹识别芯片，图像传感器（CIS）等的大量需求。
这些芯片主要在8英寸晶圆上生产，导致持续短缺。
8英寸晶圆铸造厂。
因此，在去年年底，联电和其他代工厂已经提高了价格。
主要影响是今年春季的产能，相关影响将反映在当前的季度财务报告中。
现在，第二波提价浪潮针对的是下一个季度（将近3-4个月后）的产品，其影响将反映在第二季度的季度收益报告中。
这一轮价格上涨也与之前的8英寸产能有所不同，影响也扩展到了更先进的12英寸晶圆产能。
包括55nm至22nm在内的多个制程节点已处于紧急状态，市场上存在各种短缺。
