热灌封硅胶

热灌封灌封化合物是双组分硅橡胶作为基础材料。

添加一定比例的耐热和阻燃添加剂，形成导热灌封料。

它可以在各种温度和湿度变化下长期可靠。

保护敏感电路和元件，还具有防震，防尘，防尘等特性。

又称：热灌封胶，热灌封硅胶，热灌封硅橡胶，热灌封硅胶，热封陶瓷。

首先，它具有阻燃性，等级为UL94-HB。

第二，低粘度，流动性，自放电，更方便填充复杂的电子元件，可以注入细微差别。

第三，可拆卸的密封组件可以取出进行维修和更换，然后用这种灌封胶修复后不留痕迹。

4.橡胶混合物在常温条件下混合后长期储存，但在加热条件下可快速固化，有利于在自动生产线上使用。

5.在固化过程中不会收缩，具有更好的防水，防潮和抗老化性能。

灌封特性不仅相同，而且硅树脂的固有特性也可用于生产和生活。

如耐酸，耐碱，耐候，绝缘，抗压，防潮和防震。

导热灌封硅胶，热灌封硅橡胶，热灌封硅胶，热灌封，矽利康电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电加热件及电路板等。

导热灌封硅橡胶热灌封化合物（HCY）是一种低粘度阻燃双组分添加硅氧烷热灌封化合物，可在室温或高温下固化。

温度越高，固化越快。

。

它是在普通灌封硅胶或粘接硅胶的基础上加入导热材料制成的。

由一般制造商制造的产品在固化反应中不产生任何副产物并且可以应用于PC（聚碳酸酯）。

，PP，ABS，PVC等材料和金属表面。

适用于电子零件的导热，绝缘，防水和阻燃。

其阻燃性应达到UL94-V0级。

符合欧盟ROHS指令要求。

主要应用领域是电子和电气元件和电气元件的灌封，以及类似的温度传感器灌封。

最常见的热灌封硅凝胶由两种组分（组分A和B）组成，包括两种类型的硅橡胶，例如添加或缩合。

添加剂可以深密封，固化过程中不含低分子物质。

收缩率极低，并且与灌封腔的部件或壁的粘附性很好地结合在一起。

冷凝型的较高收缩率对腔部件的粘附性较低。

单组分导热灌封硅橡胶还包括两种类型的冷凝型和添加型。

冷凝型通常对基材具有良好的粘附性，但仅适用于浅灌封。

单组分导热硅橡胶通常需要低温（储存在冰箱中），灌封后需要加热和固化。

导热灌封硅橡胶根据不同导热材料的添加可以获得不同的导热系数，普通可以达到0.3-0.8，高导热率可以达到4.0或更高。

可根据需要专门部署一般制造商。

热灌封环氧粘合剂最常见的是双组分，也可以是单组分加热和固化。

导热灌封环氧树脂胶分为普通导热，高导热，耐高温等几种，不同导热灌封环氧胶对不同腔体的附着力差异很大。

导热性也非常不同，一般制造商可以根据需要定制。