1. 9月，日本半导体制造设备的销售额同比增长8.7％。据国外媒体报道，10月20日，日本半导体制造设备协会（SEAJ）最近发布了一份报告，指出9月份日本半导体制造设备的销售额达到了1,937亿天。人民币（约合人民币122.7亿元），同比增长8.7％。国外媒体表示，随着5G的普及，逻辑半导体和负责计算的半导体代工厂的投资增加促进了日本半导体制造设备销售的增长。半导体代工领导者台积电今年的资本支出高达170亿美元，带动了制造设备的销售，而对中国大陆代工公司的销售也非常强劲。 2020年1月至2020年9月，日本芯片设备的累计销售额为1,703,887百万日元，比去年同期增长了14.4％。 SEAJ还宣布，2020年9月，日本FPD（平板显示器）制造设备的销售额比去年同期下降29.2％，至297.48亿日元，连续19个月下降。 2020年1月至2020年9月，日本FPD制造设备的累计销售额为2858.32亿日元，比去年同期下降了24.6％。 SEAJ于7月2日发布了预测报告，并指出由于在逻辑和代工厂方面的稳定投资，并且存储器投资将在2020年下半年恢复，估计日本的生产将在2020年（4月2020年-2021年3月）。芯片设备销售额（指日本公司在日本和海外的设备销售额）将以每年7.0％的速度增长，达到22,181亿日元，并将摆脱2019年的萎缩（下降7.8％）。关于未来前景，SEAJ表示，预计对逻辑和晶圆代工的投资将继续保持稳定，因此估计日本制造的芯片设备的销售额将增长10.0％，到2021年达到2.44万亿日元，到2022年达到46亿日元。％达到2万亿55522十亿日元。 2019-2022年期间的复合年增长率（CAGR）估计为7.2％。 2.中国将成为2020年设备收入的主要来源。根据SEMI报告，与2019年的596亿美元相比，2020年全球半导体制造设备的销售额将增长6％，达到632亿美元，并将实现翻番到2021年将保持两位数的增长，达到700亿美元。报告指出，许多半导体领域的发展将促进整体收入的增长。包括晶圆加工设备和掩模/打标设备在内的fab设备部分预计将在2020年增长5％，在2021年增长13％。预计中国大陆和其他地区的尖端领域对内存的需求将恢复成为背后的主要因素。晶圆代工和逻辑支出约占晶圆厂设备总销售额的一半，到2020年和2021年将实现个位数增长。到2020年，DRAM和NAND收入都将超过2019年，SEMI预测两者都将增长更多。到2021年将超过20％。此外，随着高端包装技术的发展，组装和包装设备行业的收入预计将在2020年增长10％，达到32亿美元，而在2020年将增长8％。 2021年将达到34亿美元。半导体测试设备市场预计将增长13％，到2020年达到57亿美元，在全球5G需求持续增长的情况下，到2021年将继续保持上升趋势。从区域角度来看，预计中国，台湾和韩国将成为2020年的主要收入来源。中国大陆在fab和内存行业的巨额支出预计将使其跃居总收入的首位。在2020年和2021年的半导体设备支出中，台湾的设备支出在2019年增长68％之后，预计今年将减少，但在2021年将反弹至10％的增长，保持其在设备投资中的第二位。到2020年，韩国的半导体设备投资将超过2019年，成为第三大支出领域。本文由电子发烧友全面报道，其内容来自SEAJ和Nikkei。请指出以上转载来源。