今年，联发科技在Dimensity系列中推出了多种5G芯片，这些芯片具有领先的技术，强大的性能和能效，迫使其竞争对手迅速为中端市场部署更多5G芯片组。根据最新信息，联发科还将推出更多芯片组。微博博客@数码闲聊站说，联发科正在为市场准备两个新的芯片组。两种新的芯片组型号是MT6893和MT6891。它们将基于5nm或6nm制造工艺，并且由于功能更强大的ARM Cortex-A78内核，它们将提供高性能。博主还表示，联发科将首先推出7nm改进版6nm，并可能等到成本降低后才采用5nm工艺。 IT Home获悉，联发科发布的最强大的芯片组是Dimensity 1000+，该芯片组配备了Cortex-A77内核，并且是基于7纳米工艺开发的。因此，新的5nm或6nm芯片将带来性能上的显着改善，并且还将更加省电。