苹果的iPhone12系列和华为的Mate40系列都使用5纳米技术。 A14和Kirin 9000是台积电5纳米工艺的首批两种产品之一。接下来，三星和联发科的5nm旗舰芯片也将很快上市。尽管半导体技术越来越先进，但是就芯片设计而言，制造商的设计越来越保守，至少是Android旗舰芯片。微博数字KOL @数码闲聊站提到了一件事，那就是高通，华为，三星和联发科技的四家主要制造商将在其旗舰芯片上使用1 + 3 + 4架构，而不是使用4 + 4核心设计。所谓的4 + 4和1 + 3 + 4是指手机处理器的CPU设计。每个人都不反对8核内核组合，但是如何制作8核仍然是一个问题。在过去的几年中，它是4核+现在已经改变了4个小核的设计，它已经变成了1个大核，3个中核和4个小核的组合。当然，制造商的宣传很好，将被描述为1个超大内核和3个大内核。加上4个小核。高通使用了骁龙865的1 + 3 + 4设计。华为麒麟990使用2 + 2 + 4架构。麒麟820已变成1 + 3 + 4。今年的麒麟9000系列也正式成为1 + 3 + 4，由3.13GHzA77大核，三个2.54GHzA77中核和四个2.04GHzA55小核组成。麒麟9000之后，高通的Snapdragon 875几乎已固定。据传CPU具有内置的2.84GHzX1超级内核，三个2.42GHzA78大内核和四个1.8GHzA55小内核。三星的旗舰芯片Exynos2100毫不奇怪。它由基于5nm工艺的CortexX1超级内核+三个CortexA78内核+四个CortexA55内核组成。联发科技Dimensity的新旗舰-可以称为Dimensity 20000系列，它也将从Dimensity 1000系列的4 + 4变为1 + 3 + 4核心体系结构-别忘了，这三个从属体系结构实际上是联发科在最早，是的，当年的HelioX20是螃蟹，但不幸的是被击败了。至于为什么制造商必须切换到1 + 3 + 4架构，并迫切需要获得高频大内核的原因，很简单地说，即单内核运行分数仍然是必要的，因此所谓的超大核心用于改善Geekbench等。运行点。但是，如前所述，实际上，从4 + 4到1 + 3 + 4架构，制造商对新技术越来越保守，并且同时制作4个大内核的成本越来越高，并且更高。现在，他们坚持要做多个大型核心。苹果是唯一剩下的一个。 A14具有2个大核+ 4个小核，但是Apple的4个小核一点也不薄弱，这仍然不符合Android阵营。负责编辑AJX