弗里茨（Fritzchens）弗里茨（Fritz）是筹码圈中的神。它已经拍摄了许多很棒的芯片显微照片。如果您有兴趣，可以转到其Twitter，Flickr和其他频道进行关注。使用他的精美照片，我们可以仔细品尝每个芯片的内部设计。 Twitter网民@Locuza_研究了最新的AMDZen3架构。把图片放在第一位！这是Zen3体系结构的CCX模块。现在，它等效于CCD芯片，包括八个CPU内核，4MB L2高速缓存，32MB L3高速缓存等。八个CPU内核分为左右两列。与Zen2内核相比，它稍长一些。内部可以看到各种不同的模块。其中，FPU浮点控制单元，浮点寄存器单元和微代码ROM的位置未更改，并且32KB一级数据高速缓存也非常相似。 32KB一级指令高速缓存，4K微操作单元和二级高速缓存BTB / DTLB完全不同，并且位置也已更改。 CPU内核旁边的二级缓存未更改。它分为两个256KB的部分。中间和一侧是相应的控制单元。第三级缓存变化最大。总容量仍然是32MB，但是两个独立的16MB组已经成为一个统一的整体，并且所有内核都是共享的。但是在显微镜下，可以看到32MB的三级缓存不是一块铁，而是分成32个，每个为1MB，形成一个统一的阵列。顶部中间是InfinityFabric通道控制器，用于连接其他CCD和IOD，右上角是系统管理单元，左上角是用于调试和晶片测试的特殊部分。