据国外媒体报道，基于Arm架构的苹果首款自主研发的Mac芯片M1，采用台积电（TSMC）的5nm工艺制造，已于11月11日凌晨在新闻发布会上发布，并推出了MacBookAir（13-英寸配备M1芯片。 MacBookPro和Macmini。在为苹果公司的iPhone12系列大规模生产A14仿生处理器的情况下，台积电将释放多少5nm工艺能力以为苹果生产M1芯片也引起了广泛关注。一些研究机构预测，台积电目前的5nm工艺产能，其中大部分用于OEM苹果的A14仿生处理器（M1芯片订单），预计将占5nm工艺产能的25％。然而，一些国外媒体在报道中称，在苹果大量使用A14处理器的情况下，台积电的5nm工艺的生产能力难以满足M1芯片大规模铸造的需求。三星有望获得苹果M1芯片的代工。命令。但是，一些国外媒体在报道中还提到，由于无法继续为华为生产芯片，苹果公司目前是台积电5nm工艺的唯一客户，并且未满负荷生产。预计今年的产能利用率为85％至90％，明年的产能利用率也有望保持在这一水平。