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Chenri在LED封装领域率先提出了倒装芯片封装固晶锡膏和倒装硅酮的解决方案

从2020年12月14日至15日,以招远光电命名的2020年高工LED年会的主题是“左右左右显示,处处寻找机遇”。将于深圳机场凯悦酒店举行。届时,来自LED产业链公司的800多位嘉宾将齐聚深圳,回顾2020年LED产业的得失,并期待2021年的新景象。科技LED年会,晨日科技还将在年会上发表主题演讲。流行病扰乱了LED行业的发展节奏。流行初期,LED产业基本停滞不前,整个产业链面临原材料短缺,客户订单无法正常交付,终端需求受到抑制的情况。由于该流行病已得到有效控制,LED产业链中的公司已加紧恢复工作和生产,甚至降价以弥补该流行病造成的损失。作为家用材料的代表制造商,晨日科技是第一个为LED封装领域的倒装芯片封装固态晶体焊膏和倒装芯片有机硅提供解决方案的公司。其产品结构主要涉及MiniLED封装材料,半导体封装材料和LED封装五个模块。材料,SMT组装材料和新包装材料。面对新的冠状肺炎流行的影响,晨日科技采取了以下措施来积极应对:1.成本控制:侧重于人力,采购和运营的全面控制; 2,战略转型:立足主产品优势,深化拓展,紧跟市场,响应客户需求变化,研发创新产品,通过多元化的经营模式寻求新突破; 3.紧跟政策:紧跟深圳市政府的政策,抓住政策的有利时机快速发展。根据高工LED的财务报告,在整体低迷的背景下,晨日科技依靠上述策略逆势而上,并在上半年实现了收入和净利润的增长,突出了其强劲的抗风险能力和竞争力。 。报告显示,晨日科技上半年实现营业收入约1735.59万元,同比增长2.80%;净利润同比增长2.8%。实现净利润174.51万元,同比增长163.06%。 2020年即将结束,Chenri Technology正在加速进入最后的冲刺。截至11月中旬,其收入已超过2019年全年的总收入。在产品技术创新和运营改进方面也取得了新的突破。关于业绩的快速增长,晨日科技总经理钱学兴说:“一方面,这源于我们的营销策略。我们准确地细分市场并准确定位客户需求,以真正帮助客户解决实际问题。另一方面,在产品差异化和准确的基准测试方面,我们对具有可比技术,高性价比的国外先进产品进行基准测试,并走本地化之路,而不是进口。”自成立以来,晨日科技已深入LED封装材料领域长达16年。钱学兴直言不讳地说:“我们的固态晶体锡膏,高铅锡膏和长丝胶在国内品牌市场份额中排名第一。另外,我们的Mini固态晶体焊膏技术在业界也遥遥领先。”据晨日科技报道,消息人士透露,现阶段,晨日科技的焊膏产品月产能已达到40吨,胶水的月产能已达到30吨。为响应市场需求,晨日科技已制定了生产扩展计划。预计锡膏产能将扩大至每月80吨,胶水产能将扩大至每月60吨。在扩大产能的同时,晨日科技继续丰富产品种类。钱学兴建议,“今年该公司将专注于固体晶体焊膏,LED固体晶体胶,MiniLED固体晶体焊膏和其他产品。”关于固态晶体焊膏,晨日科技推出了ES-1000系列产品。该产品具有高导热性,导电性,高强度,良好的触变性和极少残留的特点。它使用接近银粉的超细粉末,可以满足大于20密耳的大功率晶圆焊接。这一系列的固体水晶