据英文媒体报道，专注于芯片封装和测试的日月光（ASE）已获得高通（Qualcomm）的一项主要芯片封装订单。高通公司新推出的集成了X605G的Snapdragon 888和Snapdragon 888将由ASE转移到解调器套件中。产业链中的人还透露，高通公司新推出的Snapdragon 888将由三星使用5纳米工艺制造。但是，为了从高通公司获得此代工订单，三星对代工报价给予了更大的折扣。但是，产业链中的人们没有透露日月光是否像三星一样，也给予高通更大的包装价格折扣。 Snapdragon 888是高通在当地时间12月1日开始的2020 Snapdragon技术峰会上推出的新一代旗舰Snapdragon移动平台。它没有被外界先前期望的命名为Snapdragon 875。 Snapdragon 888集成了高通公司的第三代5G调制解调器和射频系统-Snapdragon X60，它支持全球所有主要毫米波和Sub-6GHz频段。由于Snapdragon 888将在未来一段时间内用于Android阵营中许多制造商的旗舰智能手机中，因此预计出货量将非常可观，并且ASE所获得的包装订单也将非常可观。