根据最新消息，我国芯片生产巨头中芯国际已在互动平台上公开表示，该公司将在2020年底小批量测试生产第二代FinFETN + 1芯片，该芯片现已进入市场。客户介绍阶段。去年年底，中芯国际率先完成了该任务，并完成了第一代FinFET 14nm芯片的量产。根据数据，与第一代14nm芯片相比，第二代FinFETN + 1芯片的工艺将增加到12nm，晶体管尺寸将进一步减小，功耗将降低20％ ，性能将提高10％，错误率将降低20％。据报道，该行业先前“错误地代表”了该行业。中芯国际的N + 1和N + 2工艺项目可与台积电的7nm芯片工艺媲美。在今年3月，中芯国际还澄清说，该公司的N + 1和N + 2工艺项目与台积电的7nm芯片之间仍然存在差距。只能说功耗和稳定性处于同一水平。但是，尽管与世界上最先进的芯片代工厂商之间仍然存在差距，但中芯国际目前的成就来之不易。据报道，全球只有6家公司可以生产14nm芯片，中芯国际就是其中之一。除了中国公司试图赶上国际高端芯片的先进制造工艺外，美国芯片巨头英特尔（Intel）也在加紧行动。到目前为止，作为美国最大的芯片制造商，英特尔的芯片工艺仅发展到10nm，而7nm工艺的进展却一再被推迟。最近，业内许多人推测，由于本地生产能力的限制，英特尔可能会将其国内芯片订单转移给台积电和其他晶圆代工厂。另外，我国的芯片产业也在不断取得丰厚的回报。就在今天（12月4日），中芯国际宣布其子公司中芯国际控股将与国家集成电路第二基金和亦庄国联合成立合资企业。根据天眼茶发布的报告，我国有超过20,000家与芯片相关的公司拥有自己的专利，占相关公司总数的8.45％。这意味着将来我国将在芯片专利领域拥有更多发言权。甚至我国的北京，也发出了一条“好消息”。据报道，来自北京的许多代表已经“开放”，并将努力突破“卡脖子”的局面。集成电路和关键新材料等技术，并加快了世界一流的主要科技基础设施集群的建设。不难想象，当我们聚集全国力量克服生产问题时，芯片行业将迎来“曲线超车”的日子。不会很远。