根据Jiwei.com的报道，11月10日的消息称，供应链上的消息来源透露，三星计划与当地政府及其他机构合资在西安建造8英寸晶圆代工厂。消息人士还透露，三星在西安的8英寸晶圆代工厂厂是一个2.5阶段的项目，位于西安三星高端存储芯片项目的第二和第三阶段之间。最初，三星主要在西安投资高端存储芯片项目，无意在西安建8英寸晶圆代工厂。三星的晶圆代工厂主要集中在集中在韩国的12英寸晶圆上，只有一个8英寸晶圆代工厂。三星（中国）半导体有限公司成立于2012年，公司位于西安市高科技综合保税区。三星电子登陆西安后，投资了105亿美元，建设了三星（中国）半导体有限公司的高端闪存芯片项目以及封装和测试中心的第一阶段。该项目的第一阶段已于2014年5月完成并投入生产，到目前为止，运行一直很顺利。 2017年8月，三星电子与陕西省，西安市和高新区政府签署了投资合作协议，投资70亿美元建设三星（中国）半导体有限公司的第二期工程。 ，有限公司闪存芯片项目。 2020年3月，第二阶段第一阶段的产品正式投放市场。目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片项目第二阶段的第二阶段正在稳步推进，预计将在2021年中期完成并投入生产。据西安高新区的一位人士介绍，自三星（中国）半导体有限公司成立以来的八年时间里，西安高新区已形成规模超过100个的半导体产业集群。十亿元三星第二阶段项目的第二阶段完成并投入使用后，西安高新区将成为全球最大的闪存芯片生产基地。 action三星的“行动” 8英寸晶圆代工厂的生产能力进一步增强，并且市场已经全面启动了提价模式。此前，鉴于8英寸产能短缺的情况，全球第二大晶圆代工厂三星电子正在考虑投资对其8英寸晶圆厂进行自动扩建以提高产量效率。根据韩国媒体的报道，此前，三星已经在一些8英寸晶圆厂生产线上测试了自动化运输设备，并受到了员工的好评。这种自动升级需要大量投资。根据三星的估计，如果要在所有8英寸晶圆厂中引入自动运输设备，则可能需要追加约870万美元的投资。而且，这样的投资也是有风险的，因为即使将这么大的钱花在改造旧的生产线上，它是否也能产生相匹配的利益，仍然是不确定的。但是，由于8英寸晶圆代工业务在三星收入中所占比例较高，因此该公司仍在积极推动这一转型项目。不仅现在，三星还于多年前开始了其8英寸产能的扩大。除了积极竞争先进工艺订单外，其位于韩国基兴市的8英寸生产线还将逐步为三星的代工收入做出贡献，以帮助该公司实现25％的世界晶圆产量2023年。铸造市场份额的目标。 capacity容量扩展的无奈性首先，对模拟芯片应用的需求强劲，尤其是随着物联网，5G和新能源汽车，电力设备（主要是IGBT和MOSFET）以及CIS的逐步登陆传感器，OLED面板驱动器IC和TWS头戴式耳机蓝牙芯片的需求非常强劲，这为8英寸晶圆提供了更多的商机。其次，8英寸晶圆代工厂的产能和交货时间一直很紧张。大型代工厂的8英寸生产线通常都比较紧张，大多数模拟和离散设备市场都由主要的IDM制造商控制，例如Infineon和Texas Instruments（TI）。但是，由于能力有限，这些IDM通常将订单外包给Foundry工厂。同时，在从6英寸过渡到8英寸的过程中，IDM的主要生产能力的一部分集中在12英寸生产线上，没有增加任何额外的8英寸生产线，因此8英寸产品必须外包。因此，大多数IDM的扩张速度低于需求的增长率，外包比例将更高。