12月11日，台湾领先的手机芯片制造商联发科发布了11月份的收入公告，该报告显示11月份的合并收入为新台币335.38亿元（约合人民币77.9亿元），同比增长10.2％，同比增长增加62.7。 ％，这是历史上第二高的单月收入。同时，联发科预计其第四季度合并收入将在新台币895至973亿元之间，与第三季度持平或下降8％。据台湾《商业时报》报道，联发科从5G手机芯片出货量超预期中受益。每年的5G手机芯片出货目标将从4500万套增加到5000万套。联发科技（MediaTek）今年推出了许多面向5G智能手机的中端Dimensity系列5GSoC。预计它将在明年年初推出旗舰级5G手机芯片，并有望使用台积电的6nm工艺。此外，明年还将推出支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz的新一代5G手机芯片。联发科技（MediaTek）预测，明年全球5G智能手机出货量将超过5亿部，与今年的2亿部相比增长1.5倍。联发科明年将继续抢占市场份额。据预测，联发科的5G手机芯片的年出货量明年将超过11.5亿套。据报道，在上游代工厂产能不足的情况下，联发科已经预订了台积电7纳米和更先进工艺的大规模生产能力，以保证明年的供应。同时，它还与Power Semiconductor Manufacturing Co合作利用12英寸晶圆。生产电源管理IC。相比之下，高通公司仍在积极争取台湾工厂的产能。在中芯国际被列入“黑名单”之前，高通公司已经被美国国防部计划，将中芯国际铸造厂的管子管理芯片的订单转移到台湾的晶圆厂。此前，有报道称，高通公司已先后向台湾代工厂提议，如台积电，联电，先进半导体制造有限公司，功率半导体制造有限公司和功率半导体制造公司。有消息称联电已经赢得了高通的订单。但是，由于高通公司每年在中芯国际生产60万个电源管理芯片，占高通公司供应量的40％，并且当前的全球代工能力仍然很短，因此高通公司很难“跳入队列”。 。获得足够的订单。目前，手机芯片制造商需要为SoC出货提供支持的电源管理芯片，而5G手机比4G手机需要更多的电源管理芯片。如果高通电源管理芯片的供应不足，则可能会影响高通5G手机芯片的出货。对于联发科，这无疑是一件好事。此外，由于这一流行病的影响，联发科用于Chromebook和平板电脑的相关芯片的出货量也非常好。在5G的推动下，笔记本电脑，网络设备，自动驾驶汽车和物联网市场对5G芯片的需求也将上升。因此，联发科明年的5G芯片出货量可能会进一步增加。