创建最佳电路板设计时必须考虑的一个因素是阻焊剂，以及最终产品是否使用亚光饰面或光泽掩膜。通常，大多数设计人员没有指定他们的喜好，最终将决定权交给PCB制造商。大多数制造商可能会默认使用光泽度和表面光洁度，这是两者中比较流行的选择。电路板阻焊剂的注意事项PCB设计人员应注意掩膜的外观吗？两种口罩的光洁度和可能的最终结果之间有什么区别？在讨论具有光面和哑光饰面的印刷电路板的阻焊层标准时，对这两种类型没有不同的要求。 IPC-SM-840C永久阻焊剂的标识和性能包含有关其用途的信息。该规范旨在促进使用标准电路板系统评估阻焊层，并帮助设计人员，制造商和用户共同认证生产电路板工艺。这两种类型之间的主要区别是美学。光滑的阻焊剂将具有光反射率和较浅的颜色，而哑光将变钝并显得更暗。哑光阻焊剂也趋向于显得较软（多孔），而光泽则具有坚硬的外壳光洁度。在印刷电路板的制造中，工艺上没有差异，如果有的话，成本差异很小。亚光饰面可能会因软饰面而更容易被刮擦，但在光面饰面中划痕更明显。哑光也更容易显示出表面妆容和白雾/残留物。光泽整理板未显示此内容；然而，由于其高反射率，光泽阻焊层可能会在组装过程中引起视觉系统问题。当使用有光泽的面罩时，去除基准点附近的面罩在视觉系统中起着重要的作用。合同制造商（CM）的许多报告表明，无光饰面不易产生焊球。当被质疑时，CM将掩模类型列为助焊剂型焊球形成的主要原因，也是主要因素。焊球通常出现在印刷电路板底部的原因有很多。越来越多地使用不干净的低残留焊料引起了更多的关注。哑光处理可最大程度地减少锡球的形成？多年来，在焊球形成之后已经提出了许多可能的原因。其中一些原因包括：玻璃化转变温度，表面能，硬度，助焊剂类型，水分的存在，表面粗糙度。到目前为止，尽管表面粗糙度一直是焊球生产中的主要因素，但其确切机理尚未得到充分了解。 Vantico（以前称为Ciba Specialty Chemicals）的技术报告显示，粗糙（无光泽）表面上的熔融焊料的行为与光滑表面上的熔融焊料的行为不同-用于各种PCB阻焊膜和层压板。在粗糙表面上，熔融焊料形成凸弯月面，而在光滑表面上，熔融焊料形成凹弯月面。凹凸弯月面减少了焊球的附着面积，因此焊球不会像光滑表面那样粘在粗糙表面上。关于“光泽度”的许多研究都涉及到“光泽度”。并与焊接缺陷进行了关联。已经发现，照相成像的光泽度会影响在电路板的波峰焊接过程中产生的焊接缺陷的数量。这些焊接缺陷（焊锡球，焊锡短路，焊桥）与光泽度成正比。随着光泽度的降低，焊锡球的降低速度快于焊料短路和桥接的次数。换句话说，为了减少或消除焊锡短路，所需的光泽度比减少焊锡球所需的光泽度低。编辑：hfy