1.表面组装技术的现状SMT SMT是目前电子组装行业中最流行的技术和工艺。自1970年代初投放市场以来，SMT逐渐取代了传统的“人工插件”。波峰焊组装方法并已成为现代电子组装行业的主流。这被称为电子装配技术的第二次革命。在国际上，这种组装技术已形成世界潮流，并导致了整个电子行业的变革。 SMT还在芯片，小型化，薄型化，轻量化，高可靠性和多功能化方面推动和促进了电子组件的发展。它已经成为一个国家科学技术进步程度的象征。二，表面贴装技术的过程和特点SMT SMT（SurfaceMount Technology）是表面贴装技术的简称或简称，它是指通过一定过程安装在PCB（或其他基板）上的表面贴装器件（SMD），设备和材料表面经过焊接，清洁和测试以完成组装。 SMT工艺SMT工艺与焊接方法和组装方法有关。详细信息如下：根据焊接方法，可分为回流焊和波峰焊两种。根据组装方法，可分为三种方式：全表面组装，单面混合组装和双面混合组装。影响焊接质量的主要因素：PCB设计，焊料质量（Sn63 / Pb37），焊剂质量，焊接金属表面的氧化程度（组件焊接端，PCB焊接端），过程：印刷，粘贴，焊接（正确的温度）曲线），设备，管理。下面讨论了对回流焊接质量有较大影响的几个因素。 （1）锡膏印刷质量对回流焊工艺的影响：据统计，在正确设计PCB板，保证元器件和印制板质量的前提下，有70％的表面组装质量问题是由质量问题引起的。印刷艺术。打印中的错位，松弛，粘连和欠印均不合格，应进行重新加工。具体的检验标准应符合IPC-A-610C的标准。 （2）安装零件的工艺要求：为获得理想的安装质量，在加工过程中应满足以下三个要素：①零件正确； ②位置准确； ③压力合适。具体的检验标准应符合IPC-A-610C的标准。 （3）设定回流焊温度曲线的工艺要求温度曲线是保证焊接质量的关键。将160℃之前的加热速率控制在1-2℃/ s。如果加热坡度速度过快，一方面，组件和PCB的加热速度会太快，这很容易损坏组件并容易导致PCB变形。另一方面，焊膏中的助焊剂挥发太快，很容易溅出金属成分并产生焊球。通常将峰值温度设置为比合金熔点高约30-40℃（例如，63Sn / 37Pb焊膏的熔点为183℃，低峰值温度应设置为约215℃） ，回流时间为60-90s。峰值温度低或回流时间短将使焊接不充分，并且不能产生一定厚度的金属间合金层。在严重的情况下，焊锡膏不会融化。峰值温度太高或回流时间太长而导致金属间合金层太厚，这也会影响焊点的强度，甚至损坏组件和印刷电路板。 SMT特性：（1）电子产品组装密度高，体积小，重量轻。 SMT组件的体积和重量仅为传统插入式组件的体积和重量的大约1/10。通常，采用SMT后，电子产品的体积减少40％〜60％，重量减少60％〜80％。 （2）可靠性高，抗震能力强。焊点的缺陷率低。 （3）高频特性好。减少电磁和射频干扰。 （4）易于实现自动化，提高生产效率。 （5）降低成本30％〜50％。节省材料，能源，设备，人力，时间等。3表面组装技术SMT的发展趋势窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势。 FPT是指引脚间距在0.635-0.3mm之间的SMD与长度*宽度小于或等于1.6mm * 0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于迅速