以下是集中器硬件原理图设计的简介：TI集中器设计根据第1章中的系统描述采用ARM9 + C2000 + AFE031的硬件体系结构。硬件设计分为两块板。载板由三相耦合电路+ AFE031 + C2000组成，集中器板由TI的ARM9（AM180x）以及外部扩展的RAM和闪存组成。集中器板和载板叠加在两个10针连接器上。一：PLC模块与集中器之间的弱电流接口的描述：根据Q / GDW 375.2-2009，集中器上本地接口模块的定义如下：图1：集中器本地通信模块的弱电流接口（顶视图）在集中器上本地接口模块的弱电流接口引脚的定义如下：表1集中器弱电流接口引脚的定义说明本地通信模块序列号引脚名称功能能力说明＆nbsp;说明＆1,2;＆amp; nbsp; DGND通讯电源由集中器直流供电，电压范围为12-15V，最大电流为500mA，输出功率不少于4W。 ＆amp; nbsp; 3、4＆amp; nbsp; D12V＆amp; nbsp; 5＆amp; nbsp; DCE_RXD＆nbsp;通信模块数据接收（5V TTL电平）＆amp; 6＆amp; nbsp; DCE_TXD＆nbsp;通信模块数据传输（5V TTL电平）7 D5V 5V信号电源，DC，最大电流为50mA，与D12V电源共用地线。它由模块提供给集中器，以驱动通信接口的隔离光耦合器。 ＆amp; nbsp; 8＆amp; nbsp; / SET＆nbsp;启用通讯模块MAC或通讯地址设置，低电平有效，当信号有效时，启用载波模块MAC或通讯地址设置。 ＆amp; nbsp; 9＆amp; nbsp; / RST重置输入（低电平有效）＆amp; 10＆amp; nbsp; NC＆amp; nbsp;空销（备用）＆nbsp; 11、12＆amp; nbsp;清空空插脚，PCB，无焊盘设计，连接器无对应位置使用插脚可增加安全距离并改善绝缘性能。 ＆amp; nbsp; 13,14＆amp; nbsp; NC＆amp; nbsp;空脚（备用）＆amp; nbsp; 15＆amp; nbsp; TD +以太网传输（差分线路）＆amp; 16＆amp; nbsp; TD-＆amp; nbsp;以太网传输（差分线）＆amp; 17＆amp; nbsp; RD +以太网接收（差分线）18 RD-以太网接收（差分线路）＆amp; 19＆amp; nbsp; / LED_ACT＆amp; nbsp;以太网响应指示灯，高电平有效。 ＆amp; nbsp; 20＆amp; nbsp; / LED_LINK＆nbsp;以太网链路指示灯，高电平有效。 ＆amp; nbsp; 21、22＆amp; nbsp; GND＆amp; nbsp;系统接地根据上述弱电流接口的定义，PLC载体模块的载体板的对应接口如下：图2：PLC模块载体接口的定义2：载体板三相耦合电路说明：载板的三相耦合电路如下图所示：图3：连接了PLC模块载板的三相耦合电路带有两个耦合变压器T1和T2，可以根据不同的成本要求和性能要求进行切换。三：AFE031与C2000的硬件连接AFE031电路与C2000的部分电路与电表的连接相同。四：载板和ARM9板之间的通信接口如开头所述。 ARM9集中器板叠加在C2000载板上。两者之间的直接接口定义如下：图4：板卡之间的通信接口。集中器板所需的5V电源由C2000载板提供。 C2000和ARM9通过串行端口进行通信，串行端口信号为TX_F_C2000和RX_F_C2000。