我国第一台新一代大型集成电路单晶硅生长设备在西安成功试产。这是由西安工业大学和西安埃斯威尔设备技术有限公司共同开发的。这次生产的单晶硅棒长为2.1米，直径为300毫米，长12英寸，这标志着我国芯片制造领域的12英寸硅晶片关键技术上的突破，解决了“卡塞”问题。据《科学技术日报》报道，该项目的研究和开发是由西安工业大学的刘鼎教授带领的。刘鼎教授在半导体硅单晶生长领域进行了多年的深入研究。他主持了多个国家重大科学技术项目和国家自然科学基金会的重点项目。近年来，他取得了技术突破，并取得了许多里程碑式的成果。根据Eswell的介绍，生产单晶硅棒首先需要将高纯度多晶硅放入石英坩埚中，将其加热到1400°C以上，然后将其熔化成硅溶液，然后将晶种浸入硅熔体中。 ，播种和设置肩膀。 ，进行肩部车削，等径生长，精加工等步骤，以完成单晶硅棒的拉伸。生产单晶硅棒后，将铸锭切成300至400毫米长的硅块，然后通过线切割获得厚度约为1毫米的片，然后抛光清洁以得到高优质抛光硅片。西安埃斯韦硅晶片技术有限公司是中国大型的单晶硅制造骨干企业。自2018年以来，它与西安理工大学的刘鼎教授团队合作。该公司能够生产12英寸硅晶片，无位错，无缺陷，超平坦和出色的纳米形貌，可用于生产28nm以下的集成电路芯片。此外，该公司还提供晶片加工，清洁和外延服务。目前，Eswell在西安拥有硅产业基地，该基地将分两个阶段进行建设，第一阶段的设计生产能力为500,000件/月。这种大型单晶硅生长设备的成功生产，有利于满足我国集成电路发展的迫切需要，摆脱了别人束缚的局面。本文由电子发烧友进行了全面报道，内容引自《科学技术日报》及其家中。请指出以上转载来源。