英特尔追赶10纳米制程可以看作是进步的回报，但是7纳米制程已被推迟了半年，导致了GPU计划的改变。今天有消息称，英特尔正准备从台积电预订6纳米制程，可生产18万片晶圆，但是生产后仍然需要英特尔自己的封装厂，而且这部分计划不外包。英特尔并非没有外包产品。以前有过外包基带芯片和芯片组的案例。仅仅是外包主要是低端产品。经济技术价值不高。英特尔一直习惯于自己的设计，生产和包装。由于其自身的7nm扩展，英特尔的HPC Xe高性能独特显示器可能会转换为台积电的6nm工艺。报道称，英特尔计划生产18万片晶圆。这是一个不小的百分比。如果以12英寸晶圆为例，那么Yuan仅生产100个GPU芯片，即将近2000万个GPU芯片。这显示了英特尔对GPU的信心。但是，英特尔的外包计划仍然有所不同。这次，它还没有完全外包，但是生产已经移交给了台积电，但是封装和测试仍然必须交还给英特尔自己的封装厂，而不是根据外包移交给专业的封装和测试厂。实践。在芯片设计，制造和封装的三个环节中，封装实际上是价值最低，技术要求最低的环节。外包可以省钱和省心。但是，英特尔还具有巨大的封装和测试能力。看来这个过程并没有准备给局外人。