致力于在功耗,安全性,可靠性和性能方面提供差异化半导体技术解决方案的领先供应商美高森美半导体公司(纽约州纳斯达克股票代码:MSCC)宣布推出面向工业,安全和医疗应用的超低功耗子模块-GHz射频(RF)收发器。除了业界一流的低功耗特性外,这款新型ZL70550还具有高性能无线功能,高集成度和极小的封装,并且价格具有竞争力。
ZL70550非常适合基于纽扣电池或能量收集器的无线应用,例如电子货架标签,零售固定资产跟踪,过程控制,可穿戴监控和诊断心电图(ECG)。根据World Inc.的最新市场研究,2015年芯片组市场的规模达到4.5亿,使得无线传感器市场经验“过分发展”。
尽管该市场由Wi-Fi,蓝牙和Zigbee解决方案主导,但许多应用需要非常小的电池才能运行数年,因此与这些技术相比,其功耗更低。 Microsemi产品线总监Francois PelleTIer表示:“在许多医疗和工业客户应用中,更换电池非常复杂且昂贵,甚至超过了系统本身的成本。
我们已经成功开发了一种用于起搏器和助听器的知识产权技术,该技术必须降低功耗,从而以最小的外形尺寸和易于部署的方式提供最低功耗的无线链接。 & rdquo; ZL70550收发器在不需要许可的工业,科学和医学(ISM)频段(从779到965 MH)下运行。
它仅消耗2.8mA电流,并以-10 dBm的发射功率输出。接收期间消耗约2.5 mA的电流。
该产品提供业界最低的10nA睡眠状态电流,非常适合于低占空比应用。 ZL70550是一种灵活的解决方案,可以根据各种应用要求进行定制。
它的工作电压范围为1.7 V至3.6 V,可提供可变的输出功率和高达200 kbps的数据速率。对于扩展的无线范围应用,它可以调节发射器输出功率,接收器输入灵敏度和数据速率,以获得高达-107 dBm的链路预算,同时最大程度地减少设备功耗的增加。
ZL70550收发器是一种高度集成的产品,它使用非常小的3x2 mm芯片级封装。除某些情况下的天线和匹配网络外,仅需要一个晶体,一个电阻和两个耦合电容器。
该设备包括高级媒体访问控制器(MAC),接收信号强度指示器(RSSI),无干扰信道评估,嗅探,前同步码和同步,数据打包,白化和前向纠错(FEC)。 Microsemi提供Z-Star协议选项以支持快速的产品开发,并提供星形拓扑配置以允许部署全面的网络。
ZL70550开发工具Microsemi无线传感器网络(WSN)评估套件和应用程序开发套件(ADK),可简化和加速硬件和软件开发。该评估套件包括一个USB集线器和一个加速度传感器节点,使用ZL70550的内置Z-Star协议来演示无线传感器网络应用。
ADK提供了所有必要的硬件和软件来演示ZL70550作为支持原型开发的工具的性能。产品供应ZL70550样品和评估套件现在可用。
ZL70550提供5x5毫米QFN或3x2毫米CSP封装。 ZLE70550BADB WSN评估套件的价格为200美元。
Microsemi的工业,物联网,汽车和医疗产品简介Microsemi是工业,汽车和物联网(IoT)解决方案,产品和服务的提供商,提供安全,可靠和低功耗的现场可编程门阵列(FPGA) )和片上系统(SoC)FPGA,工业以太网交换机和PHY,PoE集成电路(IC)和中跨,1588精确定时和同步设备,全面的驱动器和接口IC(包括传感器接口设备),电源分离组件(例如,碳化硅(SiC)MOSFET)和电源模块,高级音频处理解决方案,超低功耗Sub-GHz射频(RF)收发器及其卓越的安全中心和安全性/ WhiteboxCRYPTO解决方案。关于Microsemi公司Microsemi公司(纽约纳斯达克股票代码:MSCC)为通信,国防和安全,航空航天和工业提供综合的半导体和系统解决方案,包括高性能,抗辐射产品,模拟混合集成电路,可编程门阵列(FPGA);可定制的片上系统(。
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