据台湾媒体报道，8月13日，苹果供应商富士康（鸿海精密）周三透露，该公司的半导体业务去年实现营收新台币700亿元新台币（约合165亿元人民币）。在昨天举行的第二季度财务报告简报会上，富士康表示，半导体将成为公司未来增长动力中最重要的部分之一。 2019年，富士康在半导体行业的收入达到新台币700亿元，其中47％来自设备和工艺服务，另外34％来自IC设计的贡献，其他封装和测试方面占15％，其他3％来自IC设计服务。总体而言，富士康本身在半导体行业已经具有垂直整合能力的结构。富士康董事长刘养伟此前也曾表示，该小组已经布局了半导体3D封装，并切入了面板级封装（PLP）和根深蒂固的系统级封装（SiP）。在芯片设计方面，用于8K电视系统，小型芯片应用，电源芯片，面板驱动器芯片和小型控制芯片的单个芯片的集成将成为重点，并且也有望进入图像领域-相关芯片设计。今年第二季度，富士康净利润为新台币229亿元（约合人民币54亿元），同比增长34％。