光耦EL817

（4引脚SSOP，4引脚SOP，4引脚DIP，6引脚DIP，8引脚SOP和8引脚DIP）SOP封装为3750Vrms隔离电压（Viso），DIP封装为5000Vrms隔离电压。

SOP封装满足最小爬电距离，DIP封装满足最小7mm爬电距离。

光耦合器817广泛用于电源设备，以隔离高压和低压应用。

相关的最终产品应用包括电器，温度控制，空调（HVAC），自动售货机，照明控制，充电器和开关电源。

电路之间的信号传输完全将前端与负载分开，目的是提高安全性，减少电路干扰并减少电路设计。